3 月 19 日晚间,联动科技 ( 301369.SZ ) 披露出上市后首份年报,公司去年实现营收 3.5 亿元,同比上涨 1.92%;实现归母净利 1.26 亿元,同比下滑 1%;基本每股收益 3.35 元;拟每 10 股转增 5 股并派发现金红利 32.5 元(含税)。
钛媒体 APP 注意到,这份年报中最亮眼是惊艳的高分红方案。联动科技2022 年将分掉 1.48 亿元,而公司当年归母净利润仅为 1.26 亿元,而其多年积累下来的未分配利润也仅有 3.07 亿元。
说实话,联动科技大额度现金分红在市场上并不常见,这对投资者来说不仅能享受红利,也能给股票带来 " 人气 ",所以从多方面来看都属于利好。不过,从今日二级市场上表现来看,联动科技大额分红显然没有得到市场普遍的认可。截至 3 月 20 日,其股价低开低走,下跌 1.83%,收报 108.37 元,总市值 50.28 亿元。
营收上涨或是 " 纸富贵 ",净利下降真的 " 很无奈 "
公开资料显示,联动科技主要业务集中于半导体封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,核心产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
根据披露的年报显示,公司 2022 年实现营业收入 3.5 亿元,同比增长 1.92%,实现归母净利润 1.26 亿元,同比下降 1%。其中在去年第四季度,该公司单季度主营收入 7953.3 万元,同比下降 37.03%,单季度归母净利润 2394.51 万元,同比下降 54.79%。
当然,对此联动科技也是非常 " 焦虑 ",从近年来其不断提高研发费用就可以看出,2022 年研发费用为 6,116.55 万元,较 2021 年增加 24.7%;研发投入占公司营业收入比例为 17.47%。实际上,增加研发费用的支出,联动科技也是想寄希望于让产品技术含量更高,更具竞争力,从而来提高产品毛利率。
巨额分红,到底谁赚了?
分红派现,近年来资本市场颇为提倡,同时这是上市公司回馈投资者的重要手段,但近年来部分上市公司大额分红,甚至 " 破产式 " 分红,却逐渐让投资者 " 吃惊 ",如一次分掉超五年净利润的江铃汽车等,就引发市场关于 " 公司后续如何发展 " 的担忧。
那么对于联动科技而言,在净利润下滑且仅为 1.26 亿元的前提下,为何公司还要大手笔分红 1.48 亿元?
联动科技对此次分红方案也作出解释,2022 年度利润分配预案是在保证公司正常经营和长远发展的前提下,综合考虑公司的经营发展及广大投资者的利益等因素提出。
同时,联动科技方面表示,在过去 12 个月内未使用过募集资金补充流动资金,本次利润分配预案实施不会造成流动资金短缺或其他不良影响,且通过资本公积转增股本能够适当增大公司股本规模,增加流通股份数量,提升公司股票流动性,进一步优化公司的股本结构。
虽然联动科技方面称,本次利润分配有利于全体股东共享公司发展成果,符合全体股东的利益,具备合理性及必要性。但需要注意的是,中小股东或许并非此次分红最大受益者,联动科技实控人收获最为丰厚。
资料显示,联动科技目前实控人为张赤梅与郑俊岭,两人曾经为夫妻关系。当前,张赤梅为联动科技董事长,而郑俊岭则为公司总经理。
据悉,张赤梅与郑俊岭在 2005 年 1 月便签署离婚《协议书》。截至目前,两人离婚已有 18 年之久。不过,虽然两人已经离婚,但在 2019 年 6 月签署了《一致行动协议》。也就是说,张赤梅、郑俊岭作为夫妻一起打江山,但此后彼此在生活上有分歧,从而离婚,目前工作上仍是同事关系。
张赤梅与郑俊岭当前分别持有公司股份 32.97% 和 31.68%,合计持有 64.65% 股份。也就是说,此次联动科技分红的 1.48 亿元中,有 9568 万元将进入二人口袋。
行业天花板显现,新突破口未打开
近年来,随着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新应用,功率器件逐渐模块化、集成化,功率不断加大,性能不断提高,该部分大功率器件有别于传统的分立器件,是分立器件发展演变的新领域,如 MOS 模块、IGBT 模块及 IPM 模块。然而,目前全球半导体测试系统市场仍由海外制造商主导,2019 年,日本爱德万、美国泰瑞达及美国科休三家公司以超过 90% 的市场份额垄断半导体测试系统市场。2020 年在国内半导体自动化测试系统市场的市场占有率为 2.83%。
同时,半导体分立器件测试系统主要用于功率半导体分立器件和小信号分立器件测试,属于半导体测试设备中的细分领域,整体市场容量与集成电路测试市场相比较小,行业天花板明显。
联动科技专注于半导体后道封装设备的研发,把握国家产业政策红利,但随着公司的发展,半导体分立器件测试系统业务过度集中等问题也随之显现。若未来分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞,又或公司未及时开拓更多产品线,将对公司整体经营业绩产生不利影响。
对于公司未来的发展,更多需要加大力度拓展其他关联业务,从而增强在半导体行业中的核心竞争力。尽管公司想向模拟及数模混合类集成电路的测试寻求突破,通过降价抢市场的策略,结果也不尽如人意,导致公司近年的经营业绩停滞不前。
目前,国内向测试机行业延伸的企业数量越来越多、市场竞争随之加剧,这督促着联动科技只能尽快推出技术含量更高、市场规模更大的测试机产品。
通过招股书发现,联动科技正在向数模混合测试机、SoC 测试机、数字测试机等产品延伸,然而这并不容易,包括精测电子、长川科技、华峰测控等厂商均朝着上述领域发力,谁能更快量产成熟的测试机产品,就具备先发优势和议价能力,也能更快抢占市场。
可见,从行业上看来,市场对其业务发展也存在担忧。那么至于联动科技能否在蓬勃发展的国内测试机市场占据一席之地,或许只有时间能给出答案。(本文首发钛媒体 App,作者|翟智超)
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