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前言:在半导体领域,中国确实存在着许多落后的地方,比如最典型的光刻机制造。要知道,顶端芯片的制造都离不开光刻机,可是在美国禁令的影响下,进口顶端光刻机也遇到了阻碍。不过最近,中科院传来了一个好消息,果然没让大家失望。
之前,就曾有消息称,中科院早在7月份就研发出了新型5nm超高精度激光光刻技术。一旦这项技术被应用于国产光刻机中,必然会帮助半导体实现跨越式的进步。当然了,短时间内实现5nm的量产还有很大难度,但是实现10nm,甚至7nm芯片的量产,机会还是很大的。
不过,这项技术还未应用到商业中,但只要取得了突破,就证明研发光刻机也没有想象中的那么难。
除此之外,还有一个好消息,最近华为遭到了美国的制裁,正在寻找自救之路。就在此时,中科院站了出来,给华为喂下一颗“定心丸”。
据报道,中科院正式入场,将集中力量攻克光刻机、关键半导体材料等“卡脖子”技术。事实上,中国芯的困境已经持续了很长时间,如果光靠华为,很难实现突围,如今“国家队”的强势入场,一定会扭转败局,同时还可以打破西方的技术封锁。
这也意味着,国产芯片将迎来全新的时代,到时候7nm的量产,将极大解决华为芯片的库存短缺问题。
之前,ASML信誓旦旦的说,他们丝毫不担心光刻机技术泄露,因为光刻机内许多零部件来源于其它国家,因技术封锁,我国是无法取得完美突破的。如今,中科院光刻机技术的突破,再加上和华为的合作,一定会让创造出令人惊讶的奇迹。 |
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