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华为传来三大重磅消息!

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发表于 2020-10-2 13:31:05 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在国庆中秋双节共庆之际,华为又迎来三大重磅消息:
10月1日起,胡厚崑当值华为轮值董事长;
孟晚舟引渡案本轮听证结束,对于加美司法部门是否“滥用司法程序”,预计将在明年2月份作出裁决;
华为海思发布招聘计划,招聘对象为今明两年毕业的国内外高校应届博士生,岗位则多与芯片类相关,涉及芯片架构工程师、处理器开发工程师等等。
图片来源:每日经济新闻(资料图)胡厚崑当值华为轮值董事长华为公司9月30日宣布,根据公司轮值董事长制度,2020年10月1日~2021年3月31日期间由胡厚崑当值轮值董事长。轮值董事长在当值期间是公司最高领袖,主持公司董事会及董事会常务委员会

                               
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胡厚崑简历
胡厚崑现任华为公司副董事长、轮值董事长、EMT(公司经营管理团队)成员、全球网络安全与用户隐私保护委员会主席。拥有超过30年的ICT行业经验,在华为战略方向制定及全球市场拓展中发挥了至关重要的作用。
胡厚崑于1990年加入华为,历任公司中国市场部总裁、拉美地区部总裁、全球销售部总裁、美国华为董事长、销售与服务总裁、战略与Marketing总裁等职务。在此过程中,帮助华为建立了全球销售和服务网络,并在推动华为全球化的公司管理变革中扮演了关键角色。
2011年10月至2018年3月,担任华为轮值CEO,负责公司业务持续发展与内部管理优化。曾担任华为人力资源委员会主任,负责公司领导力与组织发展。
多年来,积极推动通过技术创新,促进联接、包容性增长和可持续发展。现任世界经济论坛数字通信行业工作委员会及科技先锋评选委员会成员。
胡厚崑毕业于华中理工大学,获理科学士学位。
孟晚舟引渡案本轮听证结束,法庭未作裁决据央视新闻,当地时间9月30日,华为公司首席财务官孟晚舟引渡案在加拿大温哥华的不列颠哥伦比亚省高等法院结束了本轮听证,法庭没有作出裁决。旁听本案的律师认为,法庭可能不会基于目前的证据终止引渡程序,孟晚舟的律师可能会寻求上诉。
在本轮听证过程中,双方律师在法庭上分别陈述了自己的主张。孟晚舟的律师认为,美方遗漏的重要事实和对案件的虚假陈述,误导了加拿大司法部和法庭。基于这样的事实,辩方律师希望法官接受终止引渡程序的申诉。加拿大司法部的律师则认为,法官应就引渡条件是否充分来作出裁决和判断,而不应判断美方提出的证据,并要求法官驳回孟晚舟的律师提出的申诉理由。
主审法官没有就双方的主张作出裁决。按照法庭的排期,双方还将进行几轮法庭辩论,有关加美双方司法部门是否“滥用司法程序”的裁决预计将在2021年2月份作出。在此之后本案将进入第三轮,也是在省高等法院进行的最后一轮审理和裁决。

                               
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此外,据央视新闻报道,当地时间9月28日开庭当天,华为加拿大公司也通过社交媒体发表书面声明表示,“孟女士的立场是,引渡程序侵犯了她的宪章权利,也是对加拿大司法程序的滥用,因此应该终止。需要特别指出,孟女士正在寻求以程序滥用作为申诉理由,其中的第三分支是基于美方向加拿大司法部代表提供的案件记录的内容,这些内容存在误导性、遗漏和虚假陈述。
华为公司一直认为,孟晚舟女士是无辜的,并相信加拿大司法系统能够作出同样的结论。华为公司将继续支持孟女士寻求自由与公正。”
一直关注孟晚舟引渡案并持续旁听的加拿大律师李克伦就本轮听证的情况,以及他对本案未来的走向谈了自己的看法。
加拿大律师 李克伦:辩方律师展示了证据并要求终止引渡程序,这些证据是那份演示文件中的几页内容,而司法部的律师用其他证据支持引渡。辩方律师可能要继续上诉,即便基于现有证据的上诉依然无法获胜,上诉也争取到了更多的时间,案件可能在未来几年被提交到最高法院。
海思面向国内外招聘芯片类博士据海思招聘微信公号消息,华为海思已启动2021届博士招聘,招聘对象为:2020年1月1日-2021年12月31日期间毕业于国内外高校的应届博士生。
此次招聘的工作地点包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京、苏州等国内主要城市。
据公众号介绍,海思是华为旗下半导体设计与器件公司,也是全球领先的半导体公司,目前华为芯片与解决方案业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域,先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片。
此次海思招聘岗位共涉及芯片、研究、系统、硬件、软件等5大类共42个岗位,其中芯片类招聘岗位最多,达26个,包括:芯片架构工程师、处理器开发工程师、CPU物理设计工程师、模拟芯片开发工程师、半导体封装和硬件系统开发工程师、先进半导体工艺开发工程师、光芯片研发工程师等。

                               
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据证券时报报道,该招聘公告印证了前不久华为消费者业务CEO余承东所言:“华为将全面扎根半导体行业,包括突破半导体行业物理学、材料学的基础研究和精密制造等。”
2019年5月15日,美国将华为列入“实体清单”后,华为向美国采购芯片受限,同年5月17日凌晨华海思总裁何庭波致员工一封信写到,海思麒麟处理器从“备胎”正式转正。今年5月美国升级对华为芯片限制后,台积电等公司无法为海思代工芯片生产。
[i,每日经济新闻综合华为官网、央视新闻、海思招聘、证券时报等[/i,

每日经济新闻
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