新澎湃芯片，解小米“芯结”

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文 | 雷科技leitech，作者 | Wallace


沉寂四年之久的小米澎湃芯片，终于有了新动向。3月26日上午，小米正式宣布将要在29日举行的发布会上，公布一款全新的澎湃芯片。上一次小米发布自研芯片还得追溯到2017年，当时的小米5C搭载了小米自研的澎湃S1芯片，而澎湃S1，也是目前为止小米唯一的一款自研芯片。

所以，这款全新的自研芯片是不是“澎湃S2”？小米没有给出正面回答。而根据网友和一些数码博主的说法，这枚所谓的自研芯片并不是类似澎湃S1那样的SoC，而是负责手机成像信息处理的ISP芯片。
多年以来，小米自研芯片的动向备受外界关注，小米自研芯片也一度被认为有能力抗衡华为海思麒麟芯片。但可惜，相比华为的麒麟芯片，小米芯片综合表现中规中矩，而在澎湃S1之后再也没有后续芯片推出，甚至有粉丝认为小米已经放弃芯片业务。
但实际上，自2018年开始小米旗下的顺为资本、长江基金陆续投资了共40家下游半导体企业，可见虽没有具体的产品推出，但小米并没有放弃芯片领域的研发工作。本次澎湃芯片的再现可谓是赚足了外界眼球，而除了“赚吆喝”之外，澎湃芯片的亮相对小米来说也有着重要的实际意义。
澎湃再现，却不是SoC
SoC是智能手机的核心和关键，而且很难有替代品。对小米粉丝来说，全新的澎湃芯片要是SoC那自然是最好的，但基于各种现实考虑，可能性非常低。
众所周知，手机SoC的研发需要投入大量的资金，曾有资料显示海思麒麟980芯片半年的研发投入就超过20亿元，华为在研发海思芯片的十年里，共投资了4800亿元。
光是有钱还不够，研发SoC的一个重要条件是时间，尤其是产品的不断迭代和优化。距离上一款SoC澎湃S1至今已有4年，如果小米的芯片一直都有保持迭代优化，按照正常情况来看澎湃芯片应该会有比较高的可用度。但我们知道，这四年间小米的芯片迭代是断档的，要一家本身实力就不强的芯片企业，在时隔四年之后突然拿出一块性能表现处于中上游的SoC来，必定是强人所难。
除此之外还有更现实的因素，当下想要生产拥有主流级别性能的SoC必然离不开先进芯片制程，但在全球半导体代工超负荷的大环境下小米未必能够争取到排产机会，如果使用相对落后的制程工艺，就会因为芯片性能落后而失去竞争力，没有太多的实际意义。
综合市场大环境、国际形势等因素考虑，小米这时候没有太大的必要推出商用级别的SoC。但是，从雷军此前的表态来看，小米的“造芯”计划并没有终止，而随着这些年小米的业绩不断变好、营收增长，有了更充足资金的小米，还会在这方面加大投入，继续研发芯片，而真正的澎湃SoC，也会在合适的时候和我们见面。
另外有猜测表示，小米的全新澎湃芯片很可能是面向IoT设备打造的SoC，对此小雷觉得也很有可能。原因也十分简单，面向AIoT设备的SoC芯片架构和手机用SoC差不多，所以小米可以说是有一定的开发经验，做起来门槛更低。值得一提的是，很多中国企业都有生产自研IoT SoC的经验，比如阿里、百度和华米等。
但同时，由于AIoT产品对算力的要求不高，不需要性能太强的芯片就能驱动，意味着芯片的设计和制程工艺要求不太高，小米半导体业务应该能够胜任。
另外，AIoT作为小米的关键业务之一，如果能够用上自研芯片那显然能够提升产品的竞争力和口碑，不过同样的作用如果能够用在最重要的手机业务上，那自然是更好。所以，小雷更倾向于新的澎湃芯片会是一块和手机相关的产品。
自研ISP，合情合理
最早有关小米要研发ISP的消息可以追溯到去年年底，数码博主@数码闲聊站 透露，基于自家旗舰产品影像能力不断提升的需求，小米已经不满足于高通芯片内置ISP算力性能，开始着手自研ISP芯片。综合前后语境，当下官宣的澎湃芯片，十有八九就是自研ISP。

首先，研发ISP的难度相对要低得多，对小米的半导体业务来说更容易胜任。纵观全球范围，能够研发SoC的企业寥寥无几，但能够研发ISP的企业却多了很多。iPhone的ISP是苹果自己设计研发的，华为的ISP是自己研发的，甚至阿里这种没有硬件基础的厂商，也能研发出ISP来，虽然使用场景不同但也能见到相对来说研发ISP的门槛和难度都要低很多。
所以，ISP到底是什么？简单来说，ISP是决定智能手机成像水准的最关键芯片，传感器收集光线信息转化成为电信号后，经过AP简单处理后会传输至ISP上，最终的输出解码会在ISP上完成。
华为手机一向以成像表现出色闻名，在麒麟990芯片上华为引入了自研的ISP，以满足日益剧增的成像处理需求。可想而知，在手机影像能力逐渐成为小米旗舰主打的今天，高通旗舰芯片集成的“通用式”ISP已经无法满足小米的需求，因此小米走上自研ISP的道路也不奇怪。
根据此前爆料，3月29日将发布的两款小米新旗舰中，小米11 Ultra将以影像能力作为主打，更有数码博主爆料“它比起智能手机更像是数码相机”。因此我们推测，如果新款澎湃芯片真的是一枚ISP芯片，那肯定会与小米11 Ultra搭配出现，而且“搭载自研芯片”这一点，也足以成为小米对外宣传时的有力卖点。
另一方面，自研ISP也有一定的实际意义，比如说在使用不同供应商的芯片时，也能获得同等的成像表现。众所周知，在SoC厂商之中高通由于经验老到和实力相对雄厚，ISP的性能表现比较出彩，而另一家厂商联发科的ISP则相对差一些。哪怕这两家芯片厂商的SoC在同档次下AP性能已经不相伯仲，但由于ISP的性能差异往往会出现联发科机型成像不如高通机型的现象，让消费者颇为不满。
如果小米拥有了自主研发的ISP，那么就不用顾忌不同品牌芯片的ISP差异，能够保证不同平台产品都能拥有接近甚至是相同的成像表现，无形中也降低了人力和研发的成本。
这才是小米高端之路的开端？
雷科技创始人罗超在一场直播中指出，小米当下高端战略最大的问题并不是品牌的问题，而是产品的问题。环顾全球，高端品牌都有高端产品支撑起品牌力，而高端产品的核心竞争力，在于“核心科技”。
在诸多“核心科技”中，芯片的作用不可小视，毕竟这是目前难度最高、壁垒最高且重要性最高的技术，正如海思麒麟芯片之于华为手机业务一样，堪称点睛之笔。虽然说ISP芯片的重要性不如SoC，但也是智能手机中的关键部分，而且面对其他同行竞争对手时，可出的牌也多了一手。
有能力推出自研芯片的企业终究是少数，目前在国产智能手机品牌中，也仅有华为和小米。在华为遭遇难关的大前提下，小米能够推出一款搭载自研芯片的智能手机产品，也必定会极大地提升自身品牌在市场中的影响力，并获得消费者的正面评价。

从长远来看，小米完全可以从ISP切入，逐步过渡到更多的自研芯片领域，进一步提升芯片的自主化。再往后，当业务成熟后，小米也可以将自研芯片的覆盖范围从手机延伸到更多领域，例如AIoT甚至是家电产品，将小米自研芯片打造成不亚于海思麒麟的“金字招牌”。
当然，华为的芯片布局耗时超过十年，投入达数千亿，包括小米在内的任何厂商都不可能一蹴而就，迎头赶上。但一个又一个的事实告诉我们，中国手机企业一定要有自己的芯片，而且是越早越好，越快越好。
除了提升品牌名望之外，投资自研芯片更是小米的“保险”，是应对竞争的防御性手段。据我们所知OPPO也已经有了自己的自研芯片计划，或许在不远的将来，“芯片”将会真正地成为智能手机厂商吸引消费者的关键武器。