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大家对中国芯最大误解之一:制造工艺进入5nm,就不怕卡脖子了 ...

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发表于 2021-2-14 17:28:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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众所周知,当前芯片制造技术最强的是台积电、三星,现在的技术是5nm。而大陆芯片制造龙头中芯国际的技术还停留在14nm。
所以当华为被针对,无法找台积电生产麒麟芯片时,华为受到的影响就非常大,麒麟9000芯片就暂时成为了绝唱。

                               
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很多人认为,如果我们现在的芯片制造技术,能够进入5nm就好了,那就万事大吉,啥也不担心了,再也不怕被卡脖子了。
但在我看来,这其实是大家对中国芯的最大误解之一,以为芯片产业的关键在于制造技术,而忽略了其它配套产业,以及整个供应链。

                               
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其实芯片技术要全面进入5nm,首先是设计能力要进入5nm,而能设计5nm的芯片,EDA软件,要能支持5nm芯片的设计。
然后是芯片制造设备要能够支持5nm,比如光刻机、刻蚀机等等,甚至还有一些5nm芯片需要用到的材料,比如11个9纯度的硅材料等。还有芯片的架构、IP核等等。
只有这些产业链整个进入5nm工艺,才代表着整体的芯片水平进入了5nm。如果仅仅是制造技术进入了5nm,但光刻机被卡、EDA被卡,设计水平也跟不上,5nm一样实现不了。

                               
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这里可以适用于“木桶理论”,即木桶能装水的最大量,取决于最短的一块木板,而不是最长的那一块。
相对应的,芯片制造技术进入5nm,其他技术跟不上的话,一样会被别人卡脖子,要整体协同发展,共同进入到5nm,才能真正的不怕被卡脖子。
所以也就有了胡伟武曾经的说法,当前14nm够用了,暂时不需要5nm芯片,指的就是14nm的整个产业链,我们都还没有搞定,不要好高骛远,以为5nm技术,才是一切。
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