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新智元报道
【新智元导读】外媒Counterpoint Research近日发布了一份2021年晶圆代工行业的预测报告，报告指出，2021年该行业将继续保持两位数增速，预计增速12% ，总收入达920亿美元；台积电包揽苹果5纳米全部订单，占其总量的53%.
近日，外媒Counterpoint Research发布了一份报告，其中总结了2021年晶圆代工行业的各项「预测」。 2020年晶圆代工收益增长了23% ，达到820亿美元。随着全球大多数供应商的供应日益紧张，预计2021年这一势头将继续保持。
接下来是2021年行业的4大预测： 2021年销售额将继续保持两位数增长
2020年，晶圆代工行业收入达820亿美元，同比增长23%. 尽管2020年的基数很高，但两位数的增长将持续到2021年，预计2021年同比增长12% ，总收入为920亿美元。 台积电表现将继续高于行业水平，2021年销售额同比增速将达13%-16%. 为了与三星的公开的信息保持一致，Counterpoint对其的预测包括三星芯片制造的内部业务。此外，在高通和英伟达等外部客户更多订单的推动下，三星在2021年的收益同比增长20% .
对于整个行业来说，2021年两位数的增长既包括晶圆发货量的增长，也包括晶圆价格(ASP)的增长，这是在前几个周期中很少见到的。特别值得一提的是，8英寸晶圆铸造厂从去年下半年开始就出现供应短缺消息，它们正在扮演催化剂的角色，说服一些供应商在2021年将晶圆平均价格提高10%. EUV光刻机增加，7/5纳米芯片产量显著提升
在经过2019年和2020年的初期学习阶段后，台积电和三星将加快EUV支持节点(7/5纳米)的产量增速，超过行业平均水平。采用极紫外辐射光刻技术是延伸摩尔定律以持续增加晶体管密度的关键因素，这将使5G智能手机和高性能计算应用的发展成为可能。 5纳米 台积电从2020年第1季度开始5nm量产，三星则在6-9个月后跟进。 去年英特尔7nm宣布再次推迟投产后，5nm量产标志着两家晶圆厂全面采用的EUV技术。根据counterpoint的数据，2021年5nm的总晶圆出货量将占全球晶圆代工行业12英寸晶圆的5%，而2020年这一数字不到1%。 苹果是今年5nm的最大客户，订单全部给台积电，包括iPhone（A14/A15）和新发布的苹果芯片。
由于iPhone 13可能采用高通X60基带，高通将成为第二大5nm客户。 台积电预计在2021年将从5nm获益100亿美元。 三星代工也将从5nm订单中获得不错的收益，包括其内部（Exynos）系统级芯片和高通的订单。 Counterpoint认为，随着5G智能手机旗舰机型的走强，2021年台积电和三星的产能利用率将达到90%. 7纳米 与5nm不同的是，智能手机中使用的晶圆超过80%，7nm的应用更加多元化，包括AI/GPU、CPU、网络和汽车处理器。 台积电在7nm家族中拥有7nm(仅DUV)、7nm plus(含EUV)和6nm(含EUV)等多款产品，而三星推出的7nm/6nm均采用EUV生产。 根据counterpoint的估算，2021年7nm的总晶圆出货量将占全球晶圆代工行业12英寸晶圆的11%. 在这种形势下，智能手机将只消耗35%的晶圆，大部分晶圆将出货给AMD(占7nm出货量的27%)和英伟达(21%)。 鉴于游戏机、云端服务器/AI处理器和主流5G智能手机的需求较强，7nm的产能在整个2021年都显得非常紧张，根据counterpoint的计算，平均利用率在95-100%。 因此，对于加密挖矿ASIC和基于ARM的处理器(在服务器和汽车领域)等新兴需求，芯片组厂商和OEM厂商短期内很难获得额外产能的分配。 2021年芯片高库存将成为常态
虽然晶圆代工行业的周期性不如IC记忆体，但库存水平仍然是预测增长的主要因素之一。 然而，只要COVID-19和全球贸易紧张局势持续下去，就需要重新设定对2021年甚至2022年初的预期。 全球的OEM厂商，以及他们的IC供应商，都愿意为额外级别的组件做准备。根据零部件供应链，一些标准集成电路的采购周转时间从2020年末延长到6个月以上。 换句话说，在成熟的节点上，我们可能会看到一波上升的双预订模式，不仅是台积电，更多的是二线代工厂商。 到2020年第三季度末，根据全球主要 IC 无厂公司的财务报告，库存为79天，而2016年以来的行业平均库存为70天。 如果我们看到来自AMD、英伟达、高通甚至是像戴乐格这样的小公司最近的评论，2021年的前景对5G智能手机、 WFH设备和云服务器支出总体上是乐观的。
这种势头支撑着高库存水平。只要供应链中断的担忧继续存在，芯片供应商将从2020年第四季度开始维持较高的库存水平。 这种说法表明2021年上半年的季节性变化好于正常水平，因为代工厂的客户会选择提前下订单，以避免下半年的产能风险。 根据counterpoint的预计该行业的库存将在今年年中达到峰值。 鉴于 IDM 份额上涨，资本密集度也将维持在较高水平
今年将是台积电销售额在智能手机和高性能计算机两大增长支柱之间分出高下的一年。 英特尔为了它的长期生存，将很快进行CPU外包。台积电和三星都准备好了，今年可能开始扩大他们的5纳米/3纳米产能。
作为衡量芯片制造商未来收入增长信心的指标，资本支出与销售额的比率（capex-to-sales ratio）似乎将在2021年维持在峰值水平——台积电为40% ，三星为70%. 除了上面讨论过的对终端应用程序的强烈需求之外，IDM(整合设备制造)外包的趋势将会使全球IC供应商追求利润的趋势加速。 不仅来自英特尔，2021年底，台积电可能会接到越来越多日本客户的订单，包括索尼的CIS(48MP)和瑞萨的MPU(28nm)。 总结
2020年至2021年晶圆代工的上升周期包含多个周期性和结构性的积极推动因素，这是自互联网泡沫年代(1998年至2000年)以来从未见过的。 晶圆代工行业的增量需求将来自包括汽车在内的大多数子行业，以支撑2021年两位数的增长。 此外，考虑到IDM外包的因素，预计该行业在2022-2023年期间将达到并超过1000亿美元的市场规模。参考链接：
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发表于 2021-2-11 14:43:33
