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美国是全球公认的科技大国，在半导体领域更是横扫整个地球，下起狠手没一个公司可以存活于世界。这就是特朗普敢于横行无忌的原因，因为他们太强大了。
但如果仅凭一国之力对抗全球是不可能的，美国即使半导体再强大，也并不是每一个技术都可以领先全球，台积电就是美国芯片技术过不去的砍。
台积电近日又传来一个确认的好消息，英特尔由于自身制程工艺以及产能的问题，决定和台积电再一次合作，将英特尔3nm制程工艺的芯片交由台积电进行代工。也许有的网友会说：没想到美科技巨头也有求人的时候。事实上，英特尔求助台积电并不是现在才开始。
早前，英特尔就6nm芯片已经和台积电进行合作，据说代工的芯片数量达到了18万片晶圆，2020果然是不可思议的一年，世界的变数大到让人惊掉下巴，但这一切其实并不是变数，而是定数。
芯片的制作是一个极为复杂的流程，可以理解为世界最复杂的工艺。所以，芯片从设计到生产到封装，都需要全球产业链的配合完成。每个公司都负责自己最擅长的部分，分工明确又相互合作，然后将自己完不成的部分交由相应环节公司完成。
首先是芯片设计方面，一般也都是三星、高通、英特尔、苹果以及国内的华为。当然，由于各自所经营的业务有所不同，它们所对应的目标客户也会大不一样。比如像苹果主要是针对自家的苹果手机，苹果的设计主要是自用而已，并没有为其他手机厂商提供服务。华为同样是如此，华为的芯片设计主要是高端的华为手机，同时华为也不对外提供芯片设计服务，这也算是华为给高通的一个承诺。
三星则是一家上下游一体的公司，无论是在芯片设计以及制程工艺方面，都能够自给自足，同时也能适当的外包。但是三星此前也甚少对外提供代工服务，而今年高通则将自己的部分中低端芯片转交三星进行代工。
高通在芯片领域方面可以说是世界的老大，他拥有着最顶级的芯片设计能力以及最多的芯片专利。高通和苹果可以说是在芯片设计方面不同的经营模式，苹果是以自营手机为主，高通所设计的芯片以都是以卖给厂家或者收取专利费为主。即使是全球最赚钱的苹果公司，都不得不和高通进行合作，而且每年都要向高通交一笔不菲的授权费用。
国内的华为、小米、OPPO以及OPPO等手机厂商都必须得到高通的授权才能使用手机芯片，而华为在此前更是向高通缴纳了高达18亿美元的专利授权费用。高通主要是售卖芯片为主，同时授权给其他使用芯片的厂商，收取一部分专利费，这两部分就构成了高通的主要收入来源。
说完芯片设计，就不得不说芯片的生产，业内一般称代工。可能有的网友会想到富士通和苹果，专业的流水线，海量的工人，极薄的利润空间。如果这样看芯片代工，那还真是大错特错。苹果代工没有特别的技术含量，也不需要所谓昂贵的机器和精密的仪器。但芯片代工需要用到的光刻机，不但价格高到离谱，而且技术含量也高到离谱。
拥有了光刻机就相当于基本具备了制作芯片的工具。但是如何制作出效率更高、体积更小、能耗更低的芯片，却不是流水线可以完成的，需要大量的科研人员，需要储备大量的专利和技术沉淀。所以台积电之所以能在芯片制程工艺上傲视全球，就是目前台积电是最先进的，即使是三星，与台积电都有着不小的差距。
虽然美国是半导体领域的领袖，拥有着全球最多的芯片科技巨头，但美国高通、苹果的芯片代工也都基本是台积电包了。而唯一比较有实力做代工的英特尔，如今都不得不求助台积电生产3nm芯片。所以，有外媒指出，美国并不具备3nm芯片的制程工艺，看来这个观点甚为正确。
对于英特尔和台积电的合作，你怎么看？
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发表于 2020-10-6 15:23:45
