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近日，华为余承东表示“华为没有芯片用了”引发关注，在不断升级的美国技术禁令下，这是华为高层第一次在公开场合坦露芯片业务的艰难。
华为海思在IC设计方面已经成为全球头部企业，但制造环节的缺失却让华为即将发布的5G芯片麒麟9000很可能成为麒麟高端芯片的最后一代，这也使华为在短期内的先进制程赛道上，无法正常参赛。虽然从芯片的供应来看，华为这两年都在通过供应链进行超前备货，去年年末，华为整体存货同比增长75%至1653亿元，原材料一项较2018年年末增加了65%。同时，华为也加大了对外部芯片公司的采购力度，比如说和联发科的合作。不过，虽然这能够在一定程度上缓解华为产品的缺货压力，但也可能会让其丧失产品的核心竞争力，因为离开了台积电的5纳米芯片，外购芯片只有7纳米制程。
但是，正如华为轮值董事长余承东所言，“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入”。据李老湿的一手消息，华为目前已在努力摸索自建或者合作IDM工厂的可能性，而更令人看到希望的是，华为近期不仅加大了“天才少年”项目的落实，任正非还少有的走访了上海南京四所著名高校，这一定也是在从源头夯实华为的研发和产业基础。
因此，李老湿有理由相信，麒麟的暂时困难，对华为的芯片事业来说，一定只是逗号，而非句号，而我们要做的，也要像小说基督山恩仇记所言，人类的智慧都包含在两个词中，那就是希望和等待！
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发表于 2020-8-13 11:54:38
